多分力稱(chēng)重傳感器系統調試技術(shù)規范

一、系統級調試準備

1. 六自由度安裝驗證

• 激光跟蹤儀定位（各向偏差≤0.05mm/m）

• 靜不定度檢測（冗余約束力＜1%FS）

• 動(dòng)態(tài)接口剛度匹配（各向諧振頻率差≥15%）

2. 多通道電氣檢測

• 同步采樣精度測試（時(shí)基誤差＜100ns）

• 通道隔離度驗證（串擾抑制＞90dB）

• 供電共模抑制（CMRR＞120dB）

3. 復合環(huán)境模擬

• 溫度-振動(dòng)耦合測試（-40℃~85℃+5Grms）

• 多物理場(chǎng)仿真（COMSOL多場(chǎng)耦合分析）

• 電磁兼容全頻段掃描（DC-6GHz）

二、矩陣式調試流程

1. 靜態(tài)解耦校準

• 64點(diǎn)全域加載（純力/純力矩組合加載）

• 耦合矩陣計算（Tikhonov正則化處理）

• 非線(xiàn)性補償（三維NURBS曲面擬合）

2. 動(dòng)態(tài)解耦優(yōu)化

• 多輸入多輸出(MIMO)頻響測試

• 6×6傳遞函數矩陣求逆

• 模態(tài)阻尼配置（各向阻尼比0.6-0.7）

3. 智能溫度補償

• 分布式光纖測溫（空間分辨率1cm）

• 熱-力耦合建模（人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )補償）

• 實(shí)時(shí)溫漂修正（FPGA硬件加速）

三、核心性能指標

四、數字孿生調試系統

1. 虛擬調試平臺

• 高保真傳感器建模

• 實(shí)時(shí)數據雙向映射

• 參數迭代優(yōu)化

2. AI輔助校準

• 深度強化學(xué)習解耦

• 異常模式自識別

• 動(dòng)態(tài)補償預測

3. 量子計算應用

• 耦合矩陣快速求逆

• 多目標優(yōu)化求解

• 超大規模參數搜索

動(dòng)態(tài)特性

• 首階模態(tài)：______Hz（Fx-My耦合）

• 工作帶寬：______Hz（-3dB,各向）

• 動(dòng)態(tài)線(xiàn)性度：______%@100Hz

環(huán)境適應性

• 溫漂靈敏度矩陣：______%FS/℃

• 振動(dòng)影響系數：______%FS/G

• 電磁敏感度：______V/m